Produktbeschreibung
Die HS400 Industrial Grade EMMC ist eine eingebettete Multimediakarte (eMMC), die für industrielle Anwendungen entwickelt wurde, die hohe Zuverlässigkeit, stabile Leistung und Langzeitbetrieb unter rauen Bedingungen erfordern.
Produktspezifikation
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Kapazität |
Kontinuierliches Schreiben (MB/s) |
Kontinuierliches Lesen (MB/s) |
Zufälliges Schreiben (IOPS) |
Zufälligread (IOPS) |
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8 GB |
Bis zu 120 |
Bis zu 220 |
Bis zu 2800 |
Bis zu 3100 |
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16 GB |
Bis zu 120 |
Bis zu 240 |
Bis zu 2800 |
Bis zu 3200 |
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32 GB |
Bis zu 120 |
Bis zu 260 |
Bis zu 3000 |
Bis zu 3300 |
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64 GB |
Bis zu 200 |
Bis zu 260 |
Bis zu 3000 |
Bis zu 3600 |
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128 GB |
Bis zu 200 |
Bis zu 260 |
Bis zu 3100 |
Bis zu 3700 |
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256 GB |
Bis 210 |
Bis zu 260 |
Bis zu 3200 |
Bis zu 3800 |
unterstützende Funktionen
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HS400, HS200, DDR52, SDR52 |
Interrupt mit hoher Priorität (HPI) |
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Back-End-Vorgang, BKOPS-Steuerung |
Gepacktes CMD, Befehlswarteschlange |
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Cache, Cache-Löschbericht, Cache-Barriere (optional) |
Partition, Partitionstyp, RPMB, RPMB-Bandbreitenoptimierung |
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Entsorgen, Trimmen, Löschen, Desinfizieren |
Schreibschutz, sicherer Schreibschutz (optional) |
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Sperren/entsperren |
Benachrichtigung beim Ausschalten (PON), Schlafen/Wachen |
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Verbessern Sie die Zuverlässigkeit von Schreibvorgängen |
Boot-Funktion, Boot-Partition |
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Hardware-/Software-Reset |
Konfigurierbare Antriebsfähigkeit |
Vorteile
Hochgeschwindigkeits-HS400-Schnittstelle
Unterstützt bis zu 400 MB/s Datenübertragung für schnelle Lese- und Schreibvorgänge.
Industrielle-Zuverlässigkeit
Gebaut, um extremen Temperaturen, Vibrationen und längerem Gebrauch standzuhalten.
Großer Betriebstemperaturbereich
Funktioniert zuverlässig in rauen Umgebungen, typischerweise von -40 Grad bis +85 Grad.
Produktanwendung
Edge-KI und IoT
Service
Sofortige Antwort
Schnelle und effiziente Kommunikation, um Ihre Anfragen ohne Verzögerung zu beantworten
01
Kompetenter technischer Support
Erfahrene Ingenieure bieten umfassende Unterstützung bei der Produktintegration und Fehlerbehebung
02
Professionelle antistatische-Verpackung
Ein sicherer ESD-Schutz gewährleistet die Produktsicherheit bei Lagerung und Transport
03
Zuverlässige Logistik
Globale Versandlösungen mit stabilen Lieferzeiten und Echtzeitverfolgung
04
After--After-Sales-Garantie
Umfassender Kundendienst-um eine sorgenfreie-Nutzung und eine langfristige-Zusammenarbeit zu gewährleisten
05
Die unterstützte Plattform ist wie folgt:
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AP-Anbieter |
AP-Modell P/N |
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RockChip |
RK3126 |
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RK3228, RK3228H, RK3229, RK328X |
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RK3308, RK3318, RK3328, RK3326, RK3368, RK3368H, RK3399 |
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RK3566, RK3568, RK3588,RK3506 |
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RK1808 |
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RKPX30 |
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RV1126, RV1109, RV1108, V1107 |
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MTK |
MT8163, MT8167, MT8168, MT8173 |
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MT8735, MT8735B, MT8735M, MT8765, MT8766, MT8783, MT8788 |
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MT8937 |
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MT6580 |
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MT6735, MT6737, MT6739, MT6753, MT6761, MT6763 |
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Amlogic |
S805 |
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S905X, S905X2, S905X3, S905W |
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Allwinner |
A20, A33, H6,T3,T536 |
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Intel |
Kirschpfad |
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Apollo-See |
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Celeron N4000 |
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Spreadtrum |
SC7731E, SC9832, SC9863 |
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Qualcomm |
S801 |
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Andere |
Aktionen, VIA, InfoTMIC, Realtek, Nvidia, Hisilicon, Msta |
Das Produkt wird noch angepasst.
Liste der Produktmodelle
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Teilenummer |
Dichte |
Packungsgröße |
Pakettyp |
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DYE008GFTI |
8 GB |
11,50×13,00×1,00 (mm) |
PBGA-153-Ball |
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DYE016GFTI |
16 GB |
11,50×13,00×1,00 (mm) |
PBGA-153-Ball |
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DYE032GFTI |
32 GB |
11,50×13,00×1,00 (mm) |
PBGA-153-Ball |
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DYE064GFTI |
64 GB |
11,50×13,00×1,00 (mm) |
PBGA-153-Ball |
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DYE128GFTI |
128 GB |
11,50×13,00×1,20 (mm) |
PBGA-153-Ball |
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DYE256GFTI |
256 GB |
11,50×13,00×1,20 (mm) |
PBGA-153-Ball |
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DYE008GOHI |
8 GB |
14,00×18,00×1,40 (mm) |
PBGA-100-Ball |
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DYE016GOHI |
16 GB |
14,00×18,00×1,40 (mm) |
PBGA-100-Ball |
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DYE032GOHI |
32 GB |
14,00×18,00×1,40 (mm) |
PBGA-100-Ball |
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DYE064GOHI |
64 GB |
14,00×18,00×1,40 (mm) |
PBGA-100-Ball |
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DYE128GOHI |
128 GB |
14,00×18,00×1,40 (mm) |
PBGA-100-Ball |
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DYE256GOHI |
256 GB |
14,00×18,00×1,40 (mm) |
PBGA-100-Ball |
FAQ
F: Wie hoch ist die maximale Datenübertragungsrate des HS400 eMMC?
A: Es unterstützt bis zu 400 MB/s Lese- und 200 MB/s Schreibgeschwindigkeiten im HS400-Modus und ermöglicht so ein schnelles Hochfahren, Laden von Anwendungen und Datenprotokollierung in industriellen Systemen.
F: In welchem Temperaturbereich kann der HS400 Industrial eMMC betrieben werden?
A: Die industrietaugliche Version unterstützt -40 Grad bis +85 Grad und eignet sich daher für raue Umgebungen wie IoT im Freien, Automobilelektronik und Fabrikautomation.
F: Welche Speicherkapazitäten stehen zur Verfügung?
A: Typische Kapazitäten reichen von 8 GB bis 256 GB und bieten Flexibilität für Anwendungen von kleinen eingebetteten Controllern bis hin zu großen Datenprotokollierungssystemen.
F: Wie zuverlässig ist HS400 eMMC für industrielle Anwendungen?
A: Es verfügt über NAND-Flash mit hoher Lebensdauer, Wear Leveling, Bad-Block-Management und ECC-Fehlerkorrektur und gewährleistet so die Datenintegrität im Dauerbetrieb und in Umgebungen mit vielen Schreibvorgängen.
F: Ist HS400 eMMC mit Standard-eMMC-Schnittstellen kompatibel?
A: Ja. Es entspricht dem JEDEC eMMC 5.1-Standard und unterstützt die Abwärtskompatibilität mit HS200 und Legacy-Modi, wodurch die Integration in bestehende Systeme nahtlos erfolgt.
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